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耶魯大學機械工程和材料科學助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的實驗室研究人員開發了一種可快速拉伸、更耐用且更接近于批量制造生產的電子電路材料和制造工藝，能夠將可拉伸導體與電阻、電容和發光二極管（LED）等商用電子元器件所用的剛性材料牢固地連接起來，在柔性顯示、軟性機器人、可穿戴技術和生物醫學等應用領域有廣闊應用前景。該研究結果發表在《自然 · 材料》雜志上。
  共晶鎵銦eutectic gallium-indium（eGaIn）是一種可在室溫下保持液態的材料，目前已被用于可拉伸電子設備的連接，但因其高表面張力使之無法與剛性材料元件完美連接。Kramer-Bottiglio實驗室采用了不同方法，用eGaIn納米顆粒開發出了一種新的材料，即同時具有固體和液體性質的雙相鎵銦biphasic Ga-In（bGaIn）。當加熱到900攝氏度時，eGaIn的納米顆粒膜會改變性狀，在頂部形成一層薄的固體氧化物層和一層包裹在液體eGaIn中的厚的固體顆粒層。該材料被剝離后，再將其轉移到可拉伸基材上，類似于紋身貼原理。由于bGaIn能夠與剛性材料電子元件連接牢固，即使在高張力情況下，可拉伸電路板組件的性能仍與傳統電路板組件表現一樣好。